线性分离器

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印制电路板分离器
印制电路板分离器
MAESTRO 3E

长度: 450 mm
宽度: 350 mm
重量: 22 kg

使用分板机 MAESTRO 3E 可裁切各种尺寸大小且预留 V-Cut 的 PCB 板 可调式平台能配合平台连续调整至最合适的工作高度。 下直刀及平台间的距离可以调整,以便板边落下后再挑出。 安全的操作步骤 将预留 V-Cut 的 PCB 板放置于下直刀上并手动操作上圆刀顺着 V-Cut 切割 PCB 板。 导引板及下直刀间的距离可调整至只能让 V-Cut 通过并切割的高度。

印制电路板分离器
印制电路板分离器
MAESTRO 4S

长度: 450, 600 mm
宽度: 702, 852 mm
重量: 38, 46 kg

具备裁切快速、经济实惠及低应力切割这些特色的分板机 MAESTRO 4S 可用来切割各种尺寸大小的 PCB 板。单切一刀对 V-Cut 产生的拉扯及施压都可能对 V-Cut 附近的脆弱元件造成损害。而分两次对 V-Cut 进行切割并同时调整刀片间距可明显降低拉扯及施压。如此一来可大幅改善 PCB 板的组装品质。 主要特色 • 操作面板会显示刀片间距并可调整马达驱动。 • 最多可储存 9 种模式。 • 可切割 FR4 材质的 PCB 板及铝基板。 • ...

印制电路板分离器
印制电路板分离器
MAESTRO 6

长度: 1,500, 600, 900, 1,200 mm
宽度: 1,150, 1,450, 1,750, 2,050 mm
重量: 50, 55, 60, 65 kg

用来切割长度最大至 1,500 mm,预留 V-Cut 的 PCB 板。切割时可将对电子元件产生的应力降至最小。 MAESTRO 6 为 cab 经得起考验的 PCB 分板机持续进行研发的成果。MAESTRO 6 的切割作业快速、经济实惠且无应力产生,也能够处理极长的 PCB 板。 运输动力装置位于下直刀的正后方。如此一来相当简化了 PCB 板的切割及取出程序。 主要特色 可切割 FR4, CEM3 材质的 PCB 板及铝基板。 上圆刀可个别调整。 切割长度可连续调整。 符合人体工学的可调式平台可在高度上做调整。 切割里程数会显示在操作面板上以便刀片进行预防保养。 可提供输送带以自动堆放切割完成的 ...

谷物分离器
谷物分离器

... 风扇式粉碎机的设计是通过气流从谷物中分离出较轻的部分,如空粒、秸秆、粉末、枯萎的谷物、昆虫等。 在机器内部,产品的流动被优化和分配,然后被气流穿过,气流拖着所有较轻的部分和灰尘,掉落好的产品。 该机器被设计成两种不同的形式。 - 环形风扇磨,产品流在被气流穿过之前是以环形方式分布的。 - 直线型风扇磨,产品的流动是在一个单一的直线方向。 循环式鼓风碾磨机 由两个主干锥体组成,带有大的有机玻璃窗,用于控制分离过程;它配备了一个蝴蝶百叶窗,放在吸力附件上方,用于调节气流。产品进入上部元件,通过一个风扇,在下部锥体中循环分布。抽吸室的锥形产生的空气涡流将产品流从较轻的杂质中清洗出来。下部由一个清洁产品排放斗组成。 机器的大小取决于要处理的产品的容量。 当产品流的容量相当大时,就会使用电动环形扇形磨。在它里面,分配风扇通过链条由一个齿轮马达操作。 直线式扇形粉碎机 有一个长方形的形状,产品通过一个振动的电源在整个长度上进行分配。专门创造的气流穿过产品并上升到顶部,直到到达装有调节阀的吸气扩散器。 ...

振动分离器
振动分离器

... 迷你分离系统在非常小的占地面积中提供超细的分离。 Derrick FLC™ 423™ 直线运动振动台的下层甲板可实现粗网剥皮,该振动台配备了长寿命、高开放区域、精细的 Polyweb® 聚氨酯屏幕面板。 然后,屏幕下流通过十个 4'' Derrick 排序锥进行处理。 锥体下流路由到顶层,顶层通常配有精细的金字塔® 屏幕,开口范围在 API 140 至 200 范围内。 然后将清洁的液体返回到挖掘中。 Derrick FLC 423 双层筛选机 分类器进料泵 控制面板 12′ ...

振动分离器
振动分离器

... 不同材料的简单弹道分离 Spaleeck 密度分离器密度分离器 倾斜表 内部视图倾斜表内部视图 SPALECK 密度分离器使用线性振动,由两个不平衡电机操作。 密度分离器根据其动能(弹道轨迹)和晶粒形状差异对材料进行切割。 由于重力在倾斜的桌子重和立方材料下降,而轻和扁平的材料在倾斜的桌子上传送向上。 倾斜工作台的倾斜度、振动参数设置和材料的飞行特性相结合,可以实现高质量的分离。 密度分离器采用封闭式或开放式设计,倾斜式工作台可进行表面处理。 ...

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