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... 该设备用于半导体行业中8英寸及以上芯片密封和测试工厂的硅基晶圆的激光修改和切割。 -质量高 表面无损伤，无切缝，边缘塌陷非常小（≤2 μ m），边缘小（< 3 μ m）。 -效率高 可采用多焦点修改模式，使切割效率成倍提高。 -稳定性好 该激光器具有较高的平均功率稳定性（24小时内≤±3%）和较高的光束质量（M ² < 1.5) ...
Farley Laserlab/法利莱
... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） ...
Farley Laserlab/法利莱
整体长度: 800 mm
整体宽度: 1,150 mm
高度: 1,700 mm
... 超紫皮秒激光器用于硅和化合物半导体晶片的精密半切割或全切割。 - 高质量 切割线宽度窄（以紫外准直为例，切割线宽度+HAZ≤20±5 μ m） 边缘塌陷小（≤10 μ m）。 - 效率高 UPH≥10（紫外准直仪：以3英寸双崮硅二极管晶片为例，包括自动对位时间） - 稳定性好 激光器具有高脉冲稳定性（≤2% RMS）和高光束质量（M ² ≤1.2） 样品展示： 切割正面--3英寸双目二极管晶圆激光全切割；晶粒尺寸：300*300μm，晶圆厚度130μm，切割通道厚度30μm。 ...
Farley Laserlab/法利莱
X轴: 10 mm - 150 mm
Y轴: 10 mm - 150 mm
切割速度: 10 m/s - 500 m/s
... 金相切割机TEKNICUT BCM 切割能力可达40毫米直径 7.5马力，3相电机 切割轮直径为14英寸和16英寸 零件夹持至103mm（空心管）。 主轴转速可变：100至3000转/分 可变的进给率和切割长度 机器尺寸：1600 x 1000 X 1200 mm 简单/自动/机器人，棒材部分/直线导轨部分/轨道部分切割机，带滚轴支架 彩色触摸屏(PLC) 带有先进的图形触摸屏显示器的PLC，带有预先设定的程序和数据存储，最多可达25个程序 气动夹持系统 两侧滚轴支架（左侧和右侧）。 滑动门 自动送料器 冷却液箱 内置可移动再循环冷却液箱，配有1/2HP冷却液再循环泵 门安全联锁系统 额外的安全功能，除非切割过程停止，否则门不能被打开 烟雾消化器 这有助于将切割时产生的烟尘再循环到冷却液中。为切割过程提供清晰的视野，也避免了对人体健康的危害。 紧急停机 手动清洗 在切割操作后清洁整个切割区域 ...
母线线径范围（0.06mm-0.080mm) - 母线线径范围（0.14mm-0.20mm) - 母线线径范围（0.3mm-0.35mm) - 金刚线线径范围：（0.075mm-0.099mm) - 金刚线线径范围：（0.19mm-0.260mm) - 金刚线线径范围：（0.350mm-0.450mm) - 环保切割、提高切割效率 - 环保、可循环切割 - 光伏产业单晶、多晶硅片切割 照明、摄像器材蓝宝石切割 多晶硅硅锭、蓝宝石锭等切割
Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
重复精度: 1 µm
... 切割和划线锗和硅砷化镓、金属和其他半导体材料衬底，可加工铝箔、硅、太阳能电池板、陶瓷等。 我们提供最优质的红外晶片激光划片机，成功地满足了客户的各种要求。 关于 SG-50G 激光划片机具有国际竞争力。它采用 1064nm 红外激光作为切割工具，切割质量上乘。该设备具有速度快、操作简单、维护成本低等优点。它适用于二极管制造行业中单台玻璃非活动二极管晶片的切割和划线。 速度快，单台玻璃非活动二极管晶片切割速度可达 150mm/s。是传统刀片划片机切线速度的 15-20 ...
... ESI 的 9900 系统对于半导体行业来说是革命性的，因为它使我们的客户能够将 3D 集成完全融入到他们的大批量制造环境中。 9900 针对高精度和高速度进行了优化，提供： * 一个集成系统中的先进技术 — 9900 能够在一个集成系统中对超薄晶圆和切割逻辑或芯片上系统晶圆 (SoC) 晶圆进行全切割。 * 无与伦比的断模强度 — 一些晶圆在晶圆的最顶层上具有精致、脆弱、低 k 的材料。 在不损坏的情况下切断这一点至关重要。 9900 采用专有的激光和干蚀刻工艺，为最具挑战性的应用提供最大的模具强度。 ...
最大切割高度: 305 mm
管直径: 305 mm
切割速度: 20, 35 m/s
... DW292-300专门设计用于将直径达300毫米的单晶硅块切割成高质量的硅片，用于半导体行业。 新开发的DW292-300能够使用浆料和金刚石线运行，并包括改善硅片质量的复杂功能，如翘曲和波状。 更长的线网长度以及更高的线网速度和线网加速度使得每台机器和每年的产量都得到了提高。由于优化了运动部件的惯性，较少的偏转辊和较短的钢丝路径，可以使用非常薄的金刚线。 DW292-300由于其紧凑和坚固的矿物铸造框架和刚性设计，对温度波动和振动非常不敏感。 由于更高的过程自动化和带有基于对话的生产助手的新的直观人机界面，操作更加安全、简单和快速。 您的利益。 ...
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