激光烧结机

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光纤激光激光烧结机
光纤激光激光烧结机
DMP63

... DMP63是微型激光烧结的第二代机器。来自工业界和大学的要求帮助我们开发了这个增强的系统。 它为提高非反应性和反应性材料的生产率服务。包括一个零点夹持系统,便于后期处理,并具有基于工业标准的最高精度。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 高活性材料的加工 - 零点夹持系统 ...

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3D MicroPrint GmbH
光纤激光激光烧结机
光纤激光激光烧结机
DMP70 series

... DMP70系列是目前微型激光烧结的新一代机器。在DMP63的行业公认质量的基础上,我们进一步加强了该系统。 主要规格。 - 红外线光纤激光器50瓦 - 激光光斑尺寸 ≤ 30 µm - 构建平台 □ 60 mm - 最大构建高度 30 mm - 层厚 1 µm 至 5 µm - 净化的氩气环境 - 气密性设计--运行成本低 - 空气锁和快速传输端口 - 零点夹持系统 与DMP63相比有以下改进 - 减少了占地面积、重量和成本 - 可获得CE和UL认证 - 用于恶劣环境的气动减震器 - ...

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3D MicroPrint GmbH
激光烧结机
激光烧结机

... 借助激光烧结机,我们能够生产出合适的原型(或系列):聚酰胺(PA 12、PA 11)、玻璃填充聚酰胺(30%)、铝(50% 铝)、碳和 TPU(SHA 90)。 我们还生产具有 V0 FAR 25 易燃性认证的自熄聚酰胺的 3D 打印。 这种材料具有高耐受性,几乎牢不可破,非常适合航空航天用途(航空部件)。 我们也提供黑暗 PA 11. 这是一种质量彩色聚酰胺,非常耐冲击,非常适合满足最苛刻的技术要求。 我们应该强调,黑暗 PA 11 也非常适合薄膜铰链应用。 SLS ...

激光烧结机
激光烧结机
SIN 20

... 新的烧结设备SIN20的开发是为了支持研发部门和研究所设置、评估和优化烧结工艺。 SIN 20采用了PINK公司著名的、被认可的、获得专利的平衡真空技术,基于压力平衡的技术原理。这允许在完美的氮气环境和还原性环境中烧结,如甲酸。铜基材以及具有金或银表面的基材可以被烧结。 灵活的顶部工具系统(高力度的Softtool或Hardtool)。 目标应用。 - 基板和引线框架上的模具附着 - 基片与基座的连接 - 芯片顶部互连 - 高功率LED的连接 密封的工艺室 加工区域。 - ...

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