{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... 主要特点 -方便操作 -优秀的结构粘合剂 -结合了低粘度和光学透明度 -提供出色的电绝缘值 Master Bond EP31 是主要用于粘接的两部分环氧树脂系统，但也可作为涂层、密封和封装剂。 加工相对简单和简单，重量为 100 至 30 的宽容混合比。 它可以在室温下轻松固化，或在高温下更快地固化。 在环境温度下，它在大约 1-2 天内固化，在 200°F 时，大约 2-3 小时内固化。 为了优化性能，最好在室温下进行隔夜固化，然后在 150-200°F 下进行 ...
Master Bond
... 主要 特点 • 超低粘度 • 卓越的热稳定性 • 固化时收缩极少 • 阳离子固化系统 Master Bond UV15LV 是一种高强度、低粘度、环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它因其低粘度而特别值得注意，并广泛应用于需要旋转涂层的各种应用。 它也完全没有任何氧气抑制。 当暴露于波长范围为 320-365 纳米的紫外光源时，UV15LV 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 固化速度取决于光与被固化材料的距离、截面的厚度和光源的强度。 ...
Master Bond
... 主要特点 • 良好的物理强度特性 • 固化时收缩率低 • 阳离子固化系统，无氧抑制 • 通过 NASA 低排气测试 Master Bond UV16 是一种低粘度、高强度环氧树脂基紫外线固化系统，用于粘接、密封和涂层。 它是 100% 反应性的，不含任何溶剂或其他挥发物。 它也没有表现出氧抑制作用。 当暴露于波长范围在 320-365 纳米之间的紫外光源时，UV16 将快速轻松地固化，最佳为 365 纳米。 所需的能量通常为每平方厘米 20-40 毫瓦。 UV16 ...
Master Bond
光固化时间: 3 s
... 这种一步 UV 固化环氧粘合剂专门设计用于高分辨率汽车摄像头模块的粘接应用，如镜筒到外壳和外壳到电路板。 如果您希望缩短生产周期、降低能耗和快速固化，请尝试 LOCTITE ® ABLESTIK NCA 01UV LV。这种不导电的粘合剂通过紫外线 LED 在 3 秒内完全固化，无需热后固化，并且符合 REACH 标准。可通过点胶方式使用，是高分辨率汽车摄像头模块粘接应用的理想选择。 3 秒内完全固化 减少二氧化碳工艺 通过 UV LED 固化实现高 Tg、低 CTE ...
使用温度: -55 °C - 148.89 °C
... 可粘接各种基材：可粘接金属、各种塑料、陶瓷、石材以及需要考虑热膨胀系数的异种表面 多种应用和市场：可用于家电、一般工业、运输和标识领域的连接、胶粘和结构粘接，以及大量其他应用领域 增强抗振性：这种环氧树脂固化后具有柔韧性，非常适合粘接需要抗弯曲、振动和其他应力的异种表面。 热膨胀耐受性：在膨胀、收缩和有限移动的情况下都能保持牢固的粘接效果 流动性可控：中等粘度有助于最大限度地减少流淌、滴落和迁移 快速固化时间：工作时间为 25 分钟，室温下约 150 分钟即可达到处理强度 认证：DP125 ...
使用温度: 10 °C - 30 °C
... 双组分高强度板材粘接剂 SikaPower®-4720 是一种双组分高强度环氧胶粘剂，在各种基材上都具有优异的粘接性能。它专为金属和复合板粘接而设计。玻璃微珠保证了 0.25 毫米的均匀和最佳粘合线厚度。粘合剂可在室温下固化，形成刚性粘合。 高强度粘接性能 对各种基材都有良好的粘附性，无需底漆 开放时间长 高强度粘合性能 对各种基材均有良好的附着力，无需底涂 开放时间长 快速固化性能 不流淌或滴落 可点焊（未固化） 专为优化粘合线厚度而设计 加热加速固化 低气味 很好的防腐蚀保护 不含溶剂 ...
使用温度: 10 °C - 30 °C
... 管装 Pattex Power 环氧通用混合物可为大多数材料提供所需的超强粘结力。它不仅干燥透明，而且在固化时不会膨胀或收缩。管装 Pattex Power 环氧通用混合料具有防水、防油和防普通溶剂的特性，可用于室外和室内，还可以上漆、打磨、抛光甚至钻孔！ 管装 Power Epoxy 通用混合料可在 5 分钟内固化，从而实现牢固快速的粘接；如果您想慢慢来，则可在 60 分钟内固化。 极其坚固 固化后晶莹剔透 不泛黄 免洗 2x11 毫升 木质 软木 陶瓷 木质 金属 大理石 塑料（PP、PE ...
PATTEX
... Permabond双组分环氧树脂粘合剂适用于粘合各种材料。它们有一系列不同的固化速度可供选择，Permabond环氧树脂的开发是为了给高要求的粘合应用提供高标准的性能。 Permabond双组分环氧树脂胶粘剂可以粘合大多数工程材料。它们在各种材料上形成优良的结构性粘接，包括金属、复合材料、木材，甚至一些塑料。 它们出色的耐化学性和耐水性使它们适用于恶劣的环境条件。这些环氧树脂是高强度结构粘接的极佳选择。 环氧树脂被广泛用于船舶、汽车、航空航天、家电、一般装配和建筑行业。应用是多样化的，包括将手柄粘接到工具上，航空航天结构，厨房台面，电机外壳和安装支架。 与大量的基材形成的高强度持久粘结，提高了设计者为应用选择最佳基材的能力。 这些环氧树脂可以很容易地用静态混合喷嘴来分配。不需要测量或手工搅拌。不需要热固化，因为粘合剂会在室温下固化。对于固化时间快于技术数据表上所述的时间，可以用加热的方式来提高固化的速度。 粘合剂的高剪切和剥离强度，加上粘合剂的应力分布增加，大大扩展了接头设计的可能性。 高剥离强度增加了设计的通用性 耐用性增加了材料的选择 快速固化提高了生产效率 ...
Permabond
使用温度: 140 °C
... DELO-DUOPOX - 具有出色强度的双组分环氧胶水系列。 德路公司提供一系列由环氧树脂制成的双组分胶水。这是一个多种多样的胶水，包括超快速固化的2部分环氧胶水、持久的结构性粘合剂以及灵活的、张力均衡的粘合材料。它们还能很好地承受热负荷。在德路的产品组合中，你会找到适合的双组分环氧胶水来满足任何和所有的要求和需求。 DELO-DUOPOX双组分环氧胶水在树脂和固化剂混合后，在室温下固化。一般来说，DELO-DUOPOX 2C粘合剂的特点是具有普遍的粘性，高抗化学性和出色的机械性能。这就是为什么它们被广泛地应用于需要工业强度解决方案的各种场合。 - ...
DELO Industrial Adhesives/德路
DELO公司拥有一种广谱光固化和紫外线固化环氧树脂胶粘剂。产品包括在汽车和光电工业领域较为复杂任务所需的胶粘剂、为快速内联所需的芯片灌封剂（Dam&Fill）以及应用于有机电子中具有高阻水性的封装剂。由于高透明度和热稳定性该材料也可用于光学元件的生产。其它特性还包括低聚合度，低释气，良好的化学稳定性和较高的离子纯度。DELO该产品的一个特殊之处还在于可利用可见光预活化，这使得DELO KATIOBOND也可以应用于粘接不透明材料。 - 数秒内完成活化使得生产周期短 - ...
DELO Industrial Adhesives/德路
在一些应用领域，胶粘剂无法只通过光照就实现固化。尤其是在零部件有较大的阴影粘合区域时双重固化就有着显著的优势，因为它可以将光照固化和通过其它固化方式，例如通过热力或者湿度进行的对阴影粘合区域的固化结合起来。 • 良好的耐高温性 • 迅速的光固化以及有效的阴影区域固化 • 在多种基材板上的粘接适用性 • 灌封和密封过程中优化的流动特性 • 固化过程中的可置性 • 视觉透明的胶粘剂适用于大面积的粘接
DELO Industrial Adhesives/德路
... 在亨斯迈先进材料公司，我们使一切成为可能。无论您面临什么样的粘接任务，您都可以信赖ARALDITE® 2000胶粘剂核心系列。无论您是需要组装高性能产品，还是在恶劣条件下进行即时维修，这些粘合剂都能为您提供安全、直接和简化的粘合解决方案。ARALDITE® 2000粘合剂核心系列由九种粘合剂组成，可用于多达80%的粘合工作，包括耐冲击、耐高温、耐水和耐化学品的产品。该系列提供各种颜色、开放时间、粘度和外观。 通过我们的全球经销商网络，选择ARALDITE® 2000胶粘剂核心系列可以保障您的生产过程，减少供应链中断和生产停顿的风险。 有九种可靠的粘合剂可供选择，您在规划新项目时可以简化产品选择。使用这些久经考验的粘合剂，在我们的专家开发支持下，您可以提高可预测性，加快产品上市时间，并将项目控制在预算之内。 使用这一系列多功能的产品将帮助您减少库存单位（SKU）的管理，并简化您的采购流程。使用这些多用途的粘合剂进行各种工作，你还可以减少用于工人培训的时间。 ...
Huntsman Advanced Materials
使用温度: 60, 80 °C
光固化时间: 60, 20 min
... DeepMaterial 为倒装芯片、CSP 和 BGA 器件提供新型毛细管流下填充材料。DeepMaterial 的新型毛细管流底部填充材料是高流动性、高纯度、单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的底部填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高元件的可靠性和机械性能。DeepMaterial 提供的配方可快速填充间距极小的零件，具有快速固化能力、工作时间长、寿命长以及可返工性。可返修性允许去除底部填充物以重新使用电路板，从而节约成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝应力，以延长热老化和循环寿命。CSP ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min
... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 它是一种单组份热固化环氧树脂。该产品适用于低温固化，并在很短的时间内对各种材料有良好的附着力。典型的应用包括存储卡，CCD/CMOS组装。它特别适用于需要低固化温度的热敏元件的应用。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: 80 °C
光固化时间: 5 min - 10 min
... DeepMaterial为倒装芯片、CSP和BGA器件提供新的毛细管流底填料。DeepMaterial的新型毛细管流动下填充物是高流动性、高纯度的单组分灌封材料，可形成均匀、无空隙的下填充层，通过消除焊接材料造成的应力，提高部件的可靠性和机械性能。DeepMaterial提供的配方可以快速填充极细间距的部件，具有快速固化能力，工作和寿命长，以及返工性。返工能力通过允许移除底层填充物以重新使用电路板来节省成本。 倒装芯片组装需要再次消除焊缝的应力，以延长热老化和循环寿命。CSP或BGA组装需要使用底部填充物，以提高组装在弯曲、振动或跌落测试中的机械完整性。 DeepMaterial的倒装芯片底部填充物具有高填充物含量，同时在小间距中保持快速流动，具有高玻璃转化温度和高模量的能力。我们的CSP底部填充物有不同的填充物含量，根据预期应用的玻璃转化温度和模量进行选择。 经典的低温固化胶，用于LCD背光模块组装。 ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
使用温度: -60 °C - 340 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT是一种神奇的单组份环氧树脂系统，用于粘合、涂覆、密封和铸造应用。虽然它需要在150°C的最低温度下固化，但它在高温下可以实现更快的固化。KB 1427 HT的使用温度范围极广，玻璃化温度（Tg）高达220℃-230℃。该产品精致的流动特性和不可能的低放热，使其非常适合用于厚度超过1/2英寸的铸件。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，也能很好地粘附在各种基材上，包括金属、陶瓷、复合材料、大多数塑料和玻璃。它具有一流的机械强度特性和尺寸稳定性。除了卓越的电绝缘性，KB ...
Kohesi Bond
使用温度: -50 °C - 200 °C
... Kohesi Bond KB 1427 HT-3是一种独特的单组份环氧树脂系统，在150°C下2 - 3分钟内可完全固化。虽然它需要在120°C的最低温度下固化，但在该温度下的固化速度同样快（3 - 5分钟）。KB 1427 HT-3提供了极宽的可使用温度范围，其玻璃化温度（Tg）达到令人印象深刻的120°C。该产品不可能有的低放热，使其非常适合用于厚度达1/4英寸的浇注。作为一个单组分系统，它不需要混合，并提供了应用的便利。除非加热到100°C以上，否则这种环氧树脂系统不会发生固化。KB ...
Kohesi Bond
使用温度: -50 °C - 200 °C
... Kohesi Bond KB 1613 HT是一种真正的单组分体系，不需要混合，在高温下也能硬性固化。虽然它的最低固化温度为120°C（在此温度下固化速度特别快），但在高温下可以实现更快的固化。KB 1613 HT提供了一个广泛的使用温度范围。该产品可以很容易地在室温或冰箱中储存。作为一个单组分系统，它提供了应用的便利性，并能很好地粘附在各种基材上，包括金属，陶瓷，大多数塑料和玻璃。它具有出色的粘结和物理强度特性，以及尺寸稳定性。KB 1613 HT是一种100%的固体和反应性体系，即不含任何溶剂或稀释剂。除了卓越的电气绝缘性能外，KB ...
Kohesi Bond
使用温度: 10 °C - 30 °C
... WEICON Minute Adhesive yellow是一种粘稠的铸造化合物，它能快速固化，并具有抗冲击性。该浇注树脂是自流平的，抗冲击的，有很高的粘合强度，不含溶剂。该浇注铸件能很好地粘附在电路板和电子元件上。该浇注化合物可用于电子工程中，保护电子元件、半导体和建筑部件。它可以保护元件免受潮湿、灰尘和污垢以及机械应力的影响。WEICON Minute Adhesive yellow适用于各个领域的应用，如电气工程和电子工业的铸造工作，以及铸造电缆连接。由于其独特的黄色，Easy-Mix ...
WEICON
... 这种高强度的双组分粘合剂可实现结构性摩擦锁定装配，具有出色的耐热性和耐候性。 特点 - 粘接处坚硬 - 触变性强，不会滴落 - 良好的耐候性 - 可使用多种涂料系统进行表面涂层 - 可随后进行粉末喷涂（30 分钟/+230 °C） - 带静态混合器的串联筒体易于操作 应用实例 - 铝合金门窗制造，用于粘接转角连接件。 - 用于粘接天然石材和人造石材 - 用于粘接铝、HPL、GRK 和其他材料。 技术信息 基础材料 双组分环氧反应粘合剂、 无溶剂 薄膜特性 坚硬 粘度 中等粘度 ...
使用温度: 15 °C - 25 °C
... ¬ 高Tg、强度和韧性 ¬ 卓越的抗排水性--在垂直表面上可达10mm ¬ 设计用于墨盒和混合机的分配 ¬ 两种固化剂的速度提供了全方位的工作时间/夹紧时间 ¬ 硬化剂与Spabond™ 440和Spabond™ 445兼容 ¬ 劳埃德船级社认证和DNV-GL认证正在申请中 ¬ 低毒性的硬化剂配方 Spabond™ 435是一种高度通用的增韧的高性能胶粘剂系统，适用于粘接各种材料。Spabond™ 435是在Spabond™ 335的性能基础上开发的，同时与Spabond™ ...
Gurit
使用温度: -50 °C - 80 °C
... 透明色 高强度、快速硬化建筑粘合剂，可实现刚性粘接 耐温 -50°C 至 +80°C 涂抹时间极短，仅需约 5 分钟。 还可用于浇铸电气部件 优异的耐溶剂性 ...
STALOC
使用温度: 120 °C - 140 °C
... 反应型单组分和双组分系统是化学固化的粘合剂，在室温下是液体或糊状的。 胶王®系列提供广泛的1-C聚氨酯预聚物，具有特定的加工参数，为满足不同的要求而开发：短加工时间，用于快速和灵活的生产，或长组装时间，用于大批量和制造大部件。 基于硅烷封端的环氧树脂的双组分Jowat® SE聚合物是专门为需要具有高抗老化性、永久回弹力以及弹性粘结线的应用而开发。此外，该产品组的粘合剂经常被我们的客户用于连接难以粘合的表面。 反应型1-C和2-C系统具有以下优点。 易于加工 对不同材料有广泛的粘合力 耐热性和耐水性强 对增塑剂和许多溶剂有良好的抵抗力 1-C聚氨酯预聚物的接头填充发泡 ...
使用温度: -55 °C - 125 °C
派克固美丽的 PRO-SHIELD 7058 是一种双组分银填充导电环氧树脂粘合剂系统，专为需要实现高强度高导电性的电气粘接的应用而设计。 PRO-SHIELD 7058 推荐用于相对较小的粘合层（小于 0.010 英寸 (0.25mm) ），但在不存在振动和开裂可能性的一些应用中可用于较大的粘合层。PRO-SHIELD 7058 的精细银填充料使其成为可用于狭小空间和电气元件中及周围精密应用的一种良好材料选择。 PRO-SHIELD 7058 采用带有静态混合器的 ...
Parker Chomerics Division
... Permatex® 的通用型 5 分钟胶状环氧树脂可在凝固前灵活地重新定位。这种快速固化的双组分粘合剂和填料系统采用特殊配方，具有蓝色染料指示剂，在完全混合并准备使用时会消失。与传统的环氧树脂相比，先进的凝胶配方减少了混乱和浪费；独特的指示器系统使 "即用型 "不再神秘莫测。 1 通用型环氧树脂，采用无滴漏凝胶配方，使用时不会造成混乱 2 环氧树脂涂抹完毕后，蓝色染料指示剂会消失 3 永久强度高达 3000 PSI 4 干燥透明，无需夹紧 5 防水、不收缩配方 适用于复杂的多件装配。可粘接刚性材料，包括陶瓷、铬、织物、玻璃纤维、玻璃、硬塑料、金属和橡胶。 ...
PERMATEX/泰扬
... 用于车身维修的高强度双组分环氧树脂系统 化学基础:环氧树脂 颜色 : 黑色密度:1.1 g/cm³ 香 味/香味:特性 最小拉伸强度:30 N/mm² 最小拉伸强度:1.7 N/mm² 组 合张力和抗剪性条件:抗剪性：四小时后，23°C，EN 1465 拉伸强度条件：23°C，根据 ASTM D-638 岸 D 硬度：80 岸硬度 条件：根据 DIN 53505 工作寿命：60 分钟工 作寿命条件：23°C 固化时间：4 小时最小 。 /最大温度耐受性：-30 ...
... 主要用于螺丝、螺栓和接头的粘合剂。 只要与空气接触，它就不会变硬，但一旦进入金属和其他材料中的非常小的间隙，它就会迅速变硬。 ...
THREE BOND
- 助 焊 剂 活 性 易 形 成 焊 接 连 接 - 去 除 空 洞 - 兼 容 免 洗 助 焊 剂 残 留 - 无 铅 温 度 曲 线 下 固 化 - 不 吸 潮 - 省 却 了 固 化 时 间 Underfill 688 是 一 种 无 气 味、低 表 面 张 力、由 环 氧 树 脂 制 成 的 单 步 式 底 部 填 充 胶，专 用 于 倒 装 芯 片、CSP、BGA 和 micro-BGA 的 装 配。 该 产 品 改 进 了 可 靠 性，能 ...
使用温度: 5 °C - 30 °C
... 用于室内地面的干性水泥基快速找平砂浆，适用于找平 0.5 至最大 10 毫米的极小不平整度。10 毫米。自流平效果非常好。极佳的粘结性和较高的耐磨性。 干燥的水泥基快速找平砂浆 即开即用 可抹平 0.5 毫米至最大 10 毫米的不平整度。10 毫米 通过加水可获得自流平砂浆 不含颗粒 可铺设极薄层并获得平滑表面 优异的自流平性能 快速硬化 极佳的附着力 固化后具有很高的耐受性 简述 用于室内地面的干性水泥基快速找平砂浆，适用于找平 0.5 至最大 10 毫米的细小不平整处。10 ...
DL Chemicals
使用温度: 23 °C
包装: 70 ml
... RESOLTECH 3300 是一种高耐化学腐蚀性环氧结构胶，不仅可用于干燥或潮湿的表面，也可用于水下。 RESOLTECH 3300 可用于密封、粘接或修复多种材料，包括玻璃纤维、铝、钢、混凝土和 ABS 塑料。 该产品有 5+2.5 公斤套装或 310 毫升标准盒装。白色树脂和黑色固化剂便于目测混合物的均匀性。可以在 3300 中加入沙子、切碎的玻璃纤维......等，用作水下修补砂浆。 其主要特点如下 优异的耐化学性。 可粘附在潮湿的减水剂上，并在水上或水下固化 对混凝土、陶瓷、砖、钢、玻璃钢、铸铁和大多数 ...
Resoltech
... 紫外线胶粘剂是一种可固化的胶粘剂，有丙烯酸酯或环氧基，用于柔性和高强度的机械粘合应用。紫外线胶粘剂是通过将胶粘剂暴露在可见光或紫外线下固化的。 在透明度要求较高的粘接操作中很受欢迎，UV胶在玻璃、金属和大多数塑料的装配中具有良好的粘性（玻璃与玻璃、玻璃与金属、玻璃与塑料装配）。 在工业粘合应用中，使用紫外线曝光设备，如紫外线LED灯，可以加速装配的固化，确保可靠的高性能粘合。 固化后，UV胶是一种完全透明的胶粘剂。紫外线胶粘剂的这一基本特性为材料连接后的粘合提供了完全的决定权。 耐温性 干燥的表面 快速 ...
KEOL
请说明：
您的建议是我们进步的动力：
剩余字数