等离子切割器 APX300-DM

等离子切割对半导体市场的吸引力与日俱增。模具变得越来越小、越来越薄，制造商面临着各种困难，如切割线的宽度导致材料损耗增加、崩边对模具造成机械损伤，以及逐行机械切割导致加工时间越来越长。 松下 APX300-DM 等离子切割机解决了这些难题，同时以更低的生产成本提供了更高质量的产品。APX300-DM 是薄型、脆性和超薄晶圆的理想选择；它是一种无损伤、无颗粒、无应力和高芯片强度的非接触式切割机，可实现 20μm 的超窄切割街。切割过程中，最大可切割 300 毫米晶圆，专利胶带和框架可防止等离子体的影响。 - 从单室到可扩展的群室选项 - 无颗粒和无损坏工艺 - 更高的芯片强度和良率 - 松下 APX300 已通过 CE 认证 工艺气体 - 4 线（标准）（最多 6 线：氯化气体、氟化气体、Ar、O2、He 等） 晶圆尺寸 * - φ100 毫米晶圆，方向平直（标准） [*1] 尺寸（毫米） - 宽 1,350 × 深 2,230 × 高 2,000 （不包括触摸屏、操作部分和信号塔） 重量 - 2,100 千克（根据机器配置而异） 电源 * - 三相交流电 200 / 208 / 220 / 230 / 240 ±10 V，50 / 60 Hz，21.00 kVA [*2] 气动源 - 0.5 MPa 至 0.7 MPa，250 L/min (A.N.R.) N2 气源 - 0.1 MPa 至 0.2 MPa，50 升/分钟（A.N.R.）