信号电缆线束 BiPass

I/O远程通信网络用于底板

Molex BiPass解决方案允许设计人员通过高速双轴布线绕过有损耗的印刷电路板，提供更低的插入损耗、高效的热管理和出色的信号完整性性能。 它使谁受益？ 数据中心和电信基础设施行业在不断变化和进步。BiPass解决方案可以帮助缓解制造商所遇到的一些问题。从空间限制到散热，再到日益增长的速度需求，Molex可以帮助提供一个高质量的系统，使您的终端产品达到新的水平。 概述 在数据中心和电信基础设施中，56和112 Gbps PAM-4信令是串行数据信号格式的最新发展。像PAM-4这样的高数据率协议的实施需要一个干净的通道（即低信噪比）。与PCB材料相比，BiPass I/O电缆组件极大地减少了ASIC和前面板I/O之间的插入损耗，创造了更大的通道余量。 由于信号完整性变得非常重要，数据中心和网络设计者不能再利用廉价的FR4材料。然而，性能更好的PCB材料是有价格优势的。BiPass I/O电缆组件通过双轴移除敏感的高速信号，降低了主PCB的整体信号完整性要求。 随着向PAM-4的转移，数据中心和网络中使用的ASIC被要求做更多的事情，导致能源消耗增加。因此，设计者已转向在主PCB上安装重定时器，或在有源光收发器中依靠它们来实现ASIC的 "降频"。