激光切割系统 MicroLine 5000

PCB印刷电路板轮廓通用

紫外激光系统用于PCB加工 柔性电路板 IC载板 高密度互联PCB 紫外激光系统钻孔和切割柔性电路板 MicroLine 5000可钻小孔，各种无机和有机基材上最小孔径可至20微米。常见应用是激光钻通孔和盲孔，以及使用切割方式加工大的定位孔，切割任何不规则外形轮廓。 加工质量和精度 高品质的紫外激光，将激光切割和钻孔中的热效应降到最低，加工精度高，边缘干净无毛刺。MicroLine5000系列设备可选配10w或者15w激光器，以满足对不同材料的加工需求。 外形切割 MicroLine 5000 激光设备是一个高精度多用途加工系统，加工幅面533 mm x 610 mm (21” x 24”)，适合各种材料批量加工， 20μm的光斑直径可以高速切割各种精密要求的外形轮廓。 过程可控 MicroLine 5000激光设备配有快速的靶标定位系统，确保精准对位。摄像头可识别线路板使用的各种图形靶标，简单易用。 技术参数 MicroLine 5000 最大加工幅面 - 533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43") 定位精度 - +/- 20 µm 激光束光斑直径 - 20 µm 设备尺寸 - 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* 设备重量约为 - ca. 2000 kg