机加工激光系统 Vitrion 5000

工艺流程半导体式

在高度集成的芯片与传统电路板互连时，使用插座来补偿不同的几何尺寸。 微小的半导体芯片中的触点由插件器转换为装配兼容尺寸。 新的 LPKF TGV 工艺（正在申请专利）为后续通过激光改性进行通孔电镀产生高精度孔。 激光改性 玻璃每秒 5 000 个孔是集成电路的理想基板。 它是稳定的，具有良好的电气性能，具有兼容的热膨胀系数，并且价格便宜。 LPKF Vitrion 5000 激光系统专为加工精致的玻璃基材而设计。 它可以处理高达 510 毫米 x 510 毫米的面板以及高达 18 英寸的玻璃晶圆。 LPKF TGV 工艺结合了玻璃基板的优点和激光工艺的精度。 以前只能生产质量不足的孔，最高速率为每秒 1 000 个孔。 但是，通过这种新的 TGV 工艺，由于激光改性，可以以五倍的速度制造出完美的孔。 LPKF 提供手动和自动装配的流程。 LPKF Vitrion 5000 采用专为这些应用而开发的激光器。 系统控制通过用户友好的系统软件完成，能够区分编程和生产模式，并集成到 MES 中。